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常见的四种精密涂布方式比较
- 2021-09-17-

高精密多功能贴合分条机涂布加工消费的产品种类繁多,从民生用品到科技公司都有涂布技术的影子,特别是消费高精密涂布产品时,需求对涂布工艺技术中止行高质量量触及,我们这里重点引见3种常见的精密 涂布工艺特性中止行对比,供涂布工程师参考。


高精密多功能贴合分条机精密电子产品用基材透过涂布技术开发,其中涵盖了非常多的技术,假设以技术关键来看,重要性如下:
•质量,性能(Formulation) 25%
•涂布技术(Coating) 35%
•调送技术(Know-how) 25%

•设备技术(Equipment) 15%


一、微凹版涂布

微凹版涂布馄为网纹馄,直径普通在①20mm-(D50mm之间,所以称为微型凹版涂布,它是一种方向、接触式的涂布方式、即微型涂布辑的旋转方向与料膜的走料方向相反,料 膜没有被压辘加压在涂布辑上。传统的凹版涂布方式,不论是直接涂布还是反向涂布,有背压橡胶馄,和与橡胶直径大致相同的网纹悬  由于料料膜被压在橡胶混和网纹想之间,很有 可能在涂布面呈现皱纹、裂痕等缺陷,两馄合压接触点由于机械、气压等要素从而对涂布质量产生影响。而微型凹版涂布是接M式涂布,接触式涂布意味着没有背压橡胶馄,因此,由于背压  馄加压产生的一些潜在福咽素就被消弭。

微凹版的优点
•可以将很薄的涂层涂到很薄的材料料上。由于无背压服 在涂布面没有胶印、褶皱等缺陷;
•由于没有背压馄,料料膜的边缘部也可涂上胶,而不用担忧胶液涂到背压馄上而影响涂布;
•由于刮刀轻接触网纹黠舌见和网辘的磨损g琲常小;
•微凹馄直径小、重量轻,涂布不同涂布量,更改换微凹馄比较便当;
•反向涂布可以获得比较平整的涂布,涂布量量均匀分布。

微凹版的缺陷
•微型凹版涂布的蓄胶槽在涂布时胶液需坚持溢满的状态,微凹混只与溢出来的液相接触,故而无法将蓄胶槽里的胶液完好充分应用,且无法回睇|「用,因此构成一糜费,胶液糜费量约 为10KG左右;
•微凹馄若运用完清洗不干净,则容易构成微凹馄生锈,且除锈困难;
•由于涂布时,在蓄胶槽的胶液是暴露在空气中的,因此涂布时空气中的灰尘及颗粒物容易掉落进蓄胶槽里,对涂布的质量构成一定的影响;
•微型凹版涂布的供胶系统比较复杂,清洗以及拆卸匕破困难,常常需求1・2个小时的时间。
微型凹版的应用

遮光膜、各种光学膜、锂电池用材料、各种复合用胶带、菲林胶片、维护膜。


二、逗号刮刀馄涂布


逗号辑涂布的特性是刃刮刀和混刮刀的组合。胶液厚度的影响比刃刮刀小,涂层厚度容易调理,能够涂布高粘度胶液。幅宽较大时,能够横向调理。

逗号辑涂布的优点
•逗号刮刀的强度、硬度高,刃口直线度误差小,可以采用气动微调机构来调棉口控制刮刀的位置,涂布量控制和刮胶精度较高;
•可涂较厚的涂层,涂布时,胶液由上而下流向刮刀口与料膜之间,因此可以将胶液充分的运用,基本不存在糜费胶液的现象。

逗号涂布的缺陷
•逗号辑涂布的涂布质量与其各个组成单位的运作关系较大,特别为驱动电机与转动压砂间的传动匕蟀比较难以调理控制,常常构成涂布不均匀,容易易呈现横向或纵向的不规则条纹,涂布 时,胶液容易在挡板和传动压湿之间的缝隙流出,密封性不够完好,且涂布时,需求人力不时地撤半蓄胶槽的胶液,以此来保证胶液的均匀分布。逗号辑涂布的应用各种光学膜、维护膜、菲 林林胶片片、哑光软包装膜。

三、夹缝挤压式涂布(Slot-Die Coating)

夹缝挤压式涂布机是一种常见的高精度涂布方式,涂布胶液由存储器经过供给管路压送到喷嘴处,并使胶液由喷嘴处喷出,从而转移到涂布的基材上。

夹缝挤压式涂布的优点
•涂布效果好,涂布量经过涂布刮刀的微动调理来灵活控制,涂布精度高高;
•能涂布不连续方式,而且涂布的范围可以自由调理,不需求用挡板,不会产生边缘厚度不同产生的污渍现象;
•清洗拆卸比较容易;
•有助于坚持干净的较高水平,胶液整体活动的通道可被密封,防他污染物的进入。
夹缝挤压式涂布的缺陷
•整个Slot-die涂布头的部分结构较为复杂,恳求上胶混、涂布混、牵引鞋以及刮刀的加工精度较高,因此本钱比其他的涂布方式要高;
•由于精度较高,理论运用以及操作起来比较难。
夹缝挤压式涂布的应用
高端光学膜、窗膜、特种名晤高端膜。

四、棍对馄挤压式涂布(Roll—to—Roll Precision Coating)

所谓成卷式精密涂布(Roll-to-Roll Precision Coating)技术,可应用于IC、PCB、光电、民生、医疗等多种产业,从品(如文具胶带)到医疗胶带(美容、疗伤)到电子胶带(IC切割、 PCB防焊),以及光电胶带(LCD用光学胶)等,都是应用精密涂布技术平台研发出的产品。

是一种在一定压力下,将涂液沿着混缝隙压出并转移到移动基材上的一种涂布技术,它以其涂布速度快、涂膜均匀性好、涂布窗口宽等特性,代表了湿法涂布未来展开方向。


优点:涂膜速度高;膜厚分歧性好;涂梯度范围广;涂布缺陷少(闭环系统);涂液应用率高;可同时中止多层涂布。


缺陷:高精密多功能贴合分条机设备本钱高;对操作人员技术学问恳求高;安装和操作恳求高;涂布头精度高维护本钱高。


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